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二维的(2-D)AOI机器可以查缉元件遗失

数值使聚在一起是一回事,不过运用这些个数值来增长性能和减损欠缺才是最后目标。不幸运的是,很多企业使聚在一起一大堆数值而没有管用地利用它。检查核对和剖析数值有可能是

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焊药与合金外表之间有化学反响

无铅工艺对助焊药的要求,首先因为焊药与合金外表之间有化学反响,因为这个不一样合金成分要挑选不一样的助焊药。无铅焊药务必专门配合制造。随着无铅进程项的深化,因为焊料

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无铅焊点的靠得住性还在开始的一段时间的研讨

关于无铅焊点的靠得住性(涵盖测试办法)还在开始的一段时间的研讨阶段。 据美国伟初次建立、Agilent等企业的靠得住性尝试,例如推力尝试、屈曲尝试、振荡尝试、跌落尝试,通过潮热

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板的底面运用的焊锡温度应当是蝉联完全一样的

温度曲线工具可用于树立最佳的机器设定处置各个板的预设以外,其它工具可帮忙整个儿波峰焊机的监视检测与剖析。这些个工具所检验测定、跟踪、和剖析的关紧标准是板在焊锡波形

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波峰常常被引证为很多与工艺相关的问题的端由

波峰常常被引证为很多与工艺相关的问题的端由。事情的真实情况上,在工艺着手之前,烧焊工位需求相对的关心注视。烧焊工位要求关心注视与保护,作为一个可再出产的设施功能的

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线路板PCB加工特殊制程是怎样的?

瓷质混成通路板(Hybrid)的一度制程,将中型柜面上已印刷各式贵非金属厚膜糊(Thick Film Paste)的路线,置于低温中烧制。使厚膜糊中的各族无机载体被烧掉,而容留贵非金属超导体的路线,

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基于电磁兼容技术PCB板的设计研究

印刷通路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面板正常用来低、中密度布线的通路和集成度较低的通路。多层板实用于高密度布线、高集成度芯片的高速数目字通路。从电磁兼容的

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数字电路PCB的EMI控制技术

辐照型EMI的频次范畴为30MHz到多少个GHz,正在某个频段上,跨度很短,通路板上即便无比短的布线也能够变化发射地线。当EMI较高时,通路简单损失畸形的性能。因而,正在机件选型上,正

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PCB企业主的苦恼:新生代工人未富先懒

说到人工资源,这位肌肉偏偏黑的陕西人显然有点冲动。这两年,报酬没有停下跌,去岁报酬收入到达2300万元,人却越来越没有好招。为此,于世杰还找出今年插队村子意识的冤家,现

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电路板基板材料印制的发展

覆铜板正在PCB消费中真正被范围地采纳,最早于1947年涌现正在美国PCB业。PCB基板资料业为此也进入了它的年初停滞的阶段。正在此阶段内,基板资料打造所用的原资料——无机树脂、加

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PCB基板-覆铜板

总社会刚刚性覆铜板的产量,正在1992年~2003年的12年间,年均匀递减进度约8.0%。2003年本国刚刚性覆铜板的总年产量已到达10590万公顷,约占寰球总量的23.2%。出售支出到达61.5亿美元

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铝基电路板LED方面专业知识

高功能铝基板的导电涂层正是运用了此种技能,使其存正在极为优质的导电功能和高强度的电气绝缘功能;非金属基层是铝基板的支持构件,请求存正在高导电性,正常是铝板,也可运

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线路板(PCB)沉金与镀金板的区别

正在现今越来越高明的技能威力下,IC脚也越来越多越稠密,而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平坦,这就给铆接SMT贴片带来了难度,此外喷锡板的待用寿数也短一些,而PCB做出留学板就正益

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线路板沉金板与镀金板的区别

正常用来绝对于请求较高的夹棍,平坦度要好,正常就采纳沉金,沉金正常没有会涌现拆卸后的黑垫景象。沉金板的平坦性与待用寿数与留学板一样好。 沉金板只要焊盘上有镍金,因为

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选择性焊接的流程

正在取舍性铆接中,助焊剂涂布岁序起着主要的作用。铆接加热与铆接终了时,助焊剂应有剩余的活性预防桥接的发生并预防PCB发生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机器手照顾PCB经过助焊剂喷嘴

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过孔是多层PCB的重要组成部分之一

过孔具有寄生库容的同声也具有着寄生电感,正在高速数目字通路的设想中,过孔的寄生电感带来的损害常常大于寄生库容的反应。它的寄生并联电 感会减弱旁路库容的奉献,削弱整个

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